Nordiko 3400高级自动真空镀膜系统

3400型号是为非金属和金属薄膜沉积而设计的高级自动真空镀膜系统。这个腔被安装连接一个晶片操作平台(SEME半导体制程设备安全准则高度)。单一的离子源起辉四个中选择的一个,靶阵生成一个沉积流。一个辅助的离子源瞄准基片桌可以选择获得,可以用在基片预清洁或者直接薄膜生长的起辉。

独特的系统几何结构提供了材料沉积到基片上(最大200mm直径)的良好晶片非均匀性。有合适的结构和适当的晶片处理平台,系统也可以给300mm直径的基片镀膜有很好的晶片非均匀性。

在沉积时晶片/基片是伴随着溅射材料流旋转的,当然为了获得薄膜生长的均匀性和形态同时保持向流倾斜。

为了更高的精度,对于灵敏的反应过程该系统可以装备闭环部分压力控制。

代纳米级制造技术需要精确的制造工具。3400双离子束系统为溅射应用提供精确离子束。它和相关Nordiko系统应用在MRAM(磁硅兼容静态随机存取存储器)制造过程,硬盘驱动的垂直记录磁头和微测辐射热探测器。当生产于纳米级领域时,它提供出这种性能。

产品验证的配置广泛用于制造硬盘驱动器磁头。